熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷
2019-10-17 21:45
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍
2015-11-22 22:01
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13
可以完成大量的焊接，比如利用喷流槽进行的焊接，利 用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单可以修止。③焊锡定义：一般来说，焊锡由锡（烙点232° )和铅（熔点327° )组成的合 金。其中由
2017-08-28 09:25
及其问题 无铅焊锡问题：①上锡能力差：无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；②熔点高：
2017-08-09 10:58
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的
2013-09-25 10:27
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊
2016-08-03 17:02
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端
2011-08-11 14:23
无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电
2011-08-11 14:21
一、无铅化的起源 将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金在较低温度下易熔化，而且
2017-08-09 11:05
