的电枢电压,是大齿轮的角速度，是大齿轮的转动惯量。 纯分享帖，需要者可点击附件免费获取完整资料~~~*附件：双伺服电机驱动的钻床齿隙模型仿真分析.pdf【免责声明】本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，删除内容！
2025-06-18 16:26
常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化（如小于Ｏ．０８ｍｍ的导线），成本急升
2018-08-31 14:40
铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 2．2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得
2018-09-20 10:57
设计PCB最重要的五点1、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。2、大面积铜箔距
2013-01-17 11:39
设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟
2018-09-19 15:56
设计的不明确 有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。4、图形设计不均匀 在
2012-08-15 20:30
达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 2．2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网
2018-11-28 11:09
的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊 此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用
2018-09-21 16:45
焊剂不能焊接。 4、异型孔短。异型孔的长/宽应>2:1，宽度>1.0mm，否则数控钻床无法加工。 5、未设计铣外形定位孔。如有可能在PCB板内至少设计2个直径>
2023-11-16 16:43
间距2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。12）未设计铣外形定位孔：如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。13）孔径标注不清：a.孔径标注应尽量以公制标注，并且
2021-08-19 06:30
