朝内,方便添加电金引线。“金手指”的PCB生产· 断“金手指”制作断“金手指”处理流程:开料—内光成像—内层蚀刻—内层A
2023-03-30 18:10
PCIE金手指的封装(powerpcb和protel库)[此贴子已经被作者于2008-8-4 16:09:16编辑过]
2008-08-04 15:56
电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所有叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬
2016-08-03 17:02
的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。[/hide]以上为本人总结整理希望大家积极回帖补充更新!!
2015-11-22 22:01
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
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