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    FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亚胺(PI)为绝缘层的柔性覆铜板,就是我们常说的柔性基材,用于制造成FPC柔性线路板。柔性基材又可分为有胶基材和无胶

    2023-09-09 11:39

  • 解析印制板设计和加工基材的选择

    印制板上电路的工作特性与基材的性能密切相关,尤其是高速、高频电路,基材的介申常数和介质损耗对电路性能有明显的影响,选择基材时就必须考虑基材性能与电路的匹配问题。

    2020-06-29 15:20

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    基板是PCB材料中 选择最多的材料。根据不同的要求,可以使用各种标准基板来制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-10至GEM-11、铝、

    2024-03-19 11:42

  • 在SMT贴片加工中导致基材开裂的主要原因有哪些

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    2020-02-26 11:14

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    2019-06-18 14:26

  • 金属可焊性试验方法及测量原理

    在IPC标准中,可焊性定义为“金属被钎料润湿的能力”。而润湿作用的广义定义应为:在基材上形成一层相对均匀、平滑、无裂缝黏附着的钎料薄膜。

    2019-06-22 09:20

  • 科瑞金属单双张传感器在PCB行业中的应用解析

    科瑞金属单双张传感器解决了市面上超声波单双张检测中面临的难题,为PCB行业中带孔铜箔单双张的检测带来了全新的方案。

    2019-12-17 15:03

  • PCB金属基覆铜板的主要特性与应用范围介绍

    金属基覆铜板一般由金属基板、绝缘介质层和导电层(一般为铜箔)三部分组成,即将表面经过处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质和铜箔,经热压复合而成。

    2019-09-26 11:22

  • PCB电路板金属化过孔的性能测试

    所有电路金属化过孔的孔壁表面的纹理均会有不同的细微区别,即使在比较同一电路板的孔壁表面的粗糙度时也是如此。由于钻孔过程涉及多个因素,金属化过孔的孔壁表面会因孔而异。在具有微球填料的材料中,钻头可能会影响微球填料,也可能不会,从而导致了差异的产生。

    2019-12-17 15:15

  • PCB的发展历史和中国PCB的发展过程详细说明

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    2019-09-14 17:30