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  • 分析 | 电镀铜前准备工艺:沉铜、黑、黑影,哪个更可靠?

    镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,金属化技术并不复杂,可以简单的分为两个部分:电

    2022-06-10 15:55

  • 干货:PCB镀铜前准备工艺有哪些?

    镀铜,实现 PCB 层与层之间的导通,它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点,因此,许多电子行业的巨头,如苹果、华为等,都对此极其重视。但其实,金属化技术并不复杂,可以简单的分为两个部分:电

    2022-06-10 15:53

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    2022-06-10 16:05

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