后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。 这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金
2020-09-03 17:26
后的不会产生铜刺翘起、残留; 而当刀具加工到B点的时候，由于附着在孔壁上的铜没有任何附着力支撑，刀具向前运转时，受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲，产生铜刺翘起、残留
2023-03-31 15:03
放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空
2018-11-28 11:09
助焊剂残留对PCBA（印刷电路板组装）的影响主要体现在以下几个方面： 电气性能影响：助焊剂中的某些成分可能会渗透到PCB板上的细小孔洞中，导致电路短路或开路。这会直接影响PCBA的电气性能，可能导致
2024-05-14 16:54
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通
2021-11-11 06:51
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
吹孔，而未逸出的气体则包裹在凝固的焊料内部形成空洞。焊接过程中，高温焊锡条焊点内部产生的气体主要是由于助焊剂的挥发以及潮气的释放导致的。吹孔孔口存在助焊剂残留物以及焊点周围锡珠、焊料渣和助焊剂
2016-06-01 15:10
；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB
2018-09-19 15:56
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通
2018-07-17 22:53
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与
2018-06-05 13:59
