● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互连）
2024-10-23 18:38
DFM软件 ，支持HDI（盲、埋孔）多次层压前预补偿，且该工具可以用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能
2023-12-25 14:09
（High Density Interconnection）高密度互连PCB的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础上，通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现，辅以
2022-06-23 15:37
压低产品尺寸。HDI(High Density Interconnect)即为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术的一。HDI主要是应用微盲埋
2019-02-26 14:15
HDI技术通过 增加盲埋孔来实现高密度布局 ，适用于高端服务器、智能手机、多功能POS机和安防摄像机等领域。通讯和计算机行业对HDI线路板需求较高，推动了科技的进步。目
2024-12-18 17:13
HDI是高密度互连器的缩写。HDIPCB定义为每单位面积的布线密度高于传统线路板的电路板。与传统的PCB技术相比，它们具有更细的线和间距，更小的通
2020-06-19 15:24
DFM软件 ，支持HDI（盲、埋孔）多次层压前预补偿，且该工具可以用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能
2023-10-13 10:26
DFM软件 ，支持HDI（盲、埋孔）多次层压前预补偿，且该工具可以用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能
2023-12-25 14:12
DFM软件 ，支持HDI（盲、埋孔）多次层压前预补偿，且该工具可以用于辅助校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能
2023-10-13 10:31
阶的HDI逐渐成为主流市场的核心方向。华秋电路专注于PCB行业9年，竭力打造高可靠性PCB。通过成熟的盲埋孔技术搭配激光钻孔等高精度工艺，可完美制造最高20层、1-3阶
2020-10-22 17:07
