用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 热重分析仪 (TGA) 热重法
2018-09-20 10:59
PCB产品通常有以下失效情况分析：板面起泡、分层，阻焊膜脱落板面发黑迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）开路、短路（导通孔质量～电路设计）pcb线路板盲
2019-10-30 16:11
`高温焊锡条焊点吹孔失效在波峰焊接过程中，高温焊锡条焊点和通孔内部产生的气体将向外逃逸。当焊点顶层焊料凝固后对放出的或捕获的气体不再提供一条逃逸通道时，焊点内部气体一部分继续膨胀而从底部喷逸而出形成
2016-06-01 15:10
最薄18μm，平均20μm。孔铜厚度IPC标准孔铜厚度是影响PCB可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大电流应用时，有被拉断的可能，导致板子
2022-07-01 14:31
最薄18μm，平均20μm。孔铜厚度IPC标准孔铜厚度是影响PCB可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大电流应用时，有被拉断的可能，导致板子
2022-07-01 14:29
的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对
2020-02-25 16:04
最薄18μm，平均20μm。孔铜厚度IPC标准孔铜厚度是影响PCB可靠性和寿命的重要因素之一，过薄时，导通孔经过高温或大电流应用时，有被拉断的可能，导致板子
2022-06-30 10:53
主要用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 热重分析仪 (TGA) 热
2018-09-20 10:55
/透射电镜，EDS能谱等分析手段对可靠性试验后不良失效线路板样品进行分析。PCB常见不良失效现象：镀层开路、镀层裂纹、镀层空洞、柱状结晶、孔壁分离等
2021-08-05 11:52
失效分析方法---PCB失效分析该方法主要分为三个部分，将三个部分的方法融汇贯通，不仅能帮助我们在实际案例分析过程中能够快速地解决失效问题，定位根因；还能根据我们建立的
2020-03-10 10:42
