在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过
2022-10-18 16:20
防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞
2019-06-05 15:56
PCB设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个另人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙
2019-04-24 15:34
在PCBA制造过程中，由于SMT过程中的一些原因，会在PCB上留下一些不良现象，如锡珠，这是很常见的情况。锡珠是指在SMT电路板组装后，焊盘上或背面金属层
2024-11-06 16:04 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
波峰焊锡孔的原因: 波峰焊连接电路板上的元件引脚太短，无法伸出通孔，或者元件引脚的横截面被氧化成
2022-05-30 13:53
PCB板在贴片后，通常还需要过波峰焊 ，在波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透
2024-04-02 12:09
波峰焊如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连锡现象。PCB焊接点短路连锡也是
2020-04-01 11:27
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“
2018-05-04 15:20
pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上
2019-04-24 15:30
从客户端退回实物图片可见凹锡位置为插件孔（图1 ）。插件孔焊锡饱满度为80% ，无虚焊及冷焊出现，仅PCB插件孔爬
2019-04-29 14:31
