波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层
2016-08-04 17:25
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐P
2013-11-06 11:17
01PCB封装孔大PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔
2023-02-23 18:12
“Top Paste”层为锡膏层，也就是钢网是否开孔，可以直观看到钢网开孔位置。
2019-07-23 06:40
波峰焊工艺常见问题 一、沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。 原因及改善方式如下: 1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此
2017-06-16 14:06
280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度.2、PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害
2019-10-17 21:45
从板面结合力不良，板面的表面质量问题分为：1、板面清洁度的问题；2、表面微观粗糙度(或表面能)的问题。PCB线路板打样优客板总结生产加工过程中可能造成
2017-08-31 08:45
电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的
2015-01-27 11:10
波峰焊机焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉件具体的解决方法下面分别讲解。 1、
2017-06-13 14:44
