电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。四、高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的
2014-11-18 17:00
电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 四、高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性
2013-01-29 10:52
过孔的大小。很显然，在高速高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速
2020-08-03 16:21
电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、
2023-03-20 17:25
高速电路中过孔设计注意事项:：在高速PCb设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区电源层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在
2009-08-16 13:33
整个电路板，从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有： 过孔盖油、
2023-04-19 10:07
在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计PCB
2017-08-26 09:44
什么是PCB过孔？过孔的寄生电容和电感有什么作用？如何使用过孔？
2021-04-25 07:34
pcb设计电路时，过孔数量的要求，以及针对过孔数量产生的影响有什么办法解决
2019-04-24 07:51
成倍增加。四． 高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的
2018-08-24 16:48
