从IPC的定义中我们可以看出，影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间，以及分子；每个PCB（ 单板或拼板），分母越小，分子越大，则贴
2018-09-07 16:11
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，
2018-09-06 11:04
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴
2021-04-25 06:35
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的PCB板设计规范大不相同。SMT工艺对PCB板的要求非常高,
2012-10-23 10:39
多样性如图2所示。 图1（a）封装技术中的装片——将芯片装到引线框架上 图1（b）电子组装中的贴片——将元件贴放在印制板的设定位置
2018-09-05 16:40
为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，以环球仪器（UIC）的贴装生产线为例，图1～
2018-08-31 14:55
真空吸力 绝大部分的贴片机在片状元件和IC的吸取方面都使用了由真空发生器产生负压的方式来吸取元件，图3是贴装 过程中元件在贴片头上的受力情况示意图。 图3
2018-09-05 16:31
装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部分企业针对这种需求新开发的贴装机构具有很高的精确度和元器件适应能力，同样属于高科技产品。 图是用于产品研发、实验
2018-09-05 16:40
。 CVMP可垂直贴装（见图1）或平放（见图2）。图1. 垂直安装的垂直贴装封装
2018-09-12 15:03
贴装精度（即贴装偏差），也称定位精度，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实
2018-09-05 09:59
