焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。 回流焊又称再流
2015-01-27 11:10
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端
2017-06-29 14:38
不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上如果是散热器焊接回流焊就达400度。 6. 传送带运行要平稳，传送带震动
2017-07-14 15:56
波峰焊机焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的
2017-06-13 14:44
焊接现象。 3.回流焊回焊区的作用 在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接
2017-07-12 15:18
波峰焊简介
2022-12-06 06:52
波峰焊封装
2022-12-06 07:08
回流焊简介
2022-12-06 06:15
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 波峰焊技术.rar
2012-12-05 08:55
