中兴内部教材一 --PCB基础概念、工艺、装配及测试（密码2069977）
2012-08-12 10:59
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2016-01-27 17:32
PCB工艺
2012-10-18 09:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。6、焊盘（ Pad）焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择
2012-09-16 21:53
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力
2011-12-22 08:43
PCB设计基本工艺要求
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PCB 工艺设计规范
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