第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。
2018-09-06 09:52
根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。有的元件与元件之间距离不宜过大，比如π网。）进行布局，布局成“一”字形或者“L”形。具体如图3-4所示：
2020-05-29 15:54
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间距WLP的一些PCB设计
2023-03-07 13:48
本文档是根据对高速信号和电源开关的电磁干扰的实际观察编写的，电磁干扰可能导致认证过程失败。产品中使用的组件的布局和原理图设计建议可能在数据表中提供，但实际观察和解决方案可能会有所不同。
2022-11-25 15:13
高速PCB设计注意事项
2018-03-06 13:56
本文主要介绍了Altium Design PCB拼板完整教程，另外还介绍了pcb拼板十大注意事项。
2019-05-31 09:50
引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。那么制作PCB封装有什么注意事项呢？
2019-04-24 15:05
电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，具有一定的技术含
2018-09-22 19:08
笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析，一起来看一下吧。 常见的PCB可以承载150A电流，但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下面主要论述三个方面： 1、PCB承载大电流操作
2023-07-26 17:14
薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。
2022-02-16 15:30
