如何解决PCB技术负片变形？
2019-08-20 16:32
如何在PCB中放入装配孔？
2019-07-23 05:35
PCB工艺中底片变形原因与解决方法
2021-03-17 08:15
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28
目前，市场上以USB2.0为接口的产品居多，但很多硬件新手在USB应用中遇到很多困扰，往往PCB装配完之后USB接口出现各种问题。比如通讯不稳定或是无法通讯，检查原理图和焊接都无问题，或许这个时候
2019-09-12 13:58
PCB板对贴装压力控制的要求是什么对贴装精度及稳定性的要求芯片装配工艺对贴装设备的要求对照像机和影像处理技术的要求对板支撑及定位系统的要求
2021-04-25 06:35
热电偶固定在PCB 上。胶剂的使用通常得到热电偶对装配的刚性物理连接。缺点包括胶剂可能在加热过程中失效的可能性、作完曲线后取下时在装配上留下残留物。还有，应该注意使用最小的胶量，因为增加热质量可能
2011-01-11 17:01
转GERBER焊盘变成了方形是什么原因，是哪里设置不对啊？ 其他的焊盘都没有变形，有两个原件焊盘变形了 就两个元件焊盘，椭圆形变方形了，PCB文件是椭圆形的焊盘 PCB
2015-01-13 09:56
请问一下，怎么实现将altium绘制的电路板，导入到proe中，利用现有的proe三维元器件模型库，在proe中实现自动化装配
2016-06-28 00:44
大家好！我们公司有一款产品：用合成石承载手机耳麦和软板PCB（单个的），印刷后加合成石盖板（盖板焊接处开槽镂空）过回流焊。钢网厚度0.15mm，结果不是锡不化就是耳麦变形。耳麦耐温80℃；锡膏熔点为138℃，属低温锡膏。请教各位有何良策？
2014-03-31 14:02
