本文主要详细介绍了pcb顶层和底层互换，把PCB切换到顶层，然后Edit/select/allonlayer选择顶层。
2019-04-26 15:47
EDA（电子设计自动化）顶层丝印层是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计过程中起到标记和辅助引导功能的一层。它通常包含了元件名称、位置、方向和标志等信息，对于电路板
2023-12-19 17:30
虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的
2023-02-19 10:18
一般在电路检修时，常常需求从PCB板上装配集成电路， 由于集成电路引脚多又密集，装配起来很困难，有时还会损害集成电路及PCB板。这里总结了几种卓有成效的集成电路
2019-10-03 16:33
随着我们的电子设备越来越小，PCB原型制作越来越复杂。以下是一些常见的PCB原型设计和装配神话，适当地被揭穿。了解这些神话和相关事实将帮助您克服与PCB布局和
2019-08-06 09:03
用于讨论PCB时，它们通常意味着更直接地检查潜在的制造问题。本系列的第一个条目将使用前一个定义，因为我们在广义上讨论概念，第二个和第三个将使用后一个定义，因为我们将重点转移到PCB制造和装配。
2019-08-03 10:03
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线，连接很长的距离，需要比较低的电阻，需要很大的宽度以支持很大的电流。
2024-10-29 14:09
BOM（物料清单），一个简单的定义，“记录使用该产品所需的产品组成材料形式。“它不仅是技术文档，还是管理文档，是各部门与沟通之间的纽带。在PCB抄板工艺过程中，BOM表生产是一个关键环节，这部分涉及采购的后续组件，涉及PCB板的各种功能模块，还涉及到最终
2019-07-30 11:46
包括驱动电子设备并通常控制机械和气动操作的 PCB 的开发。空间给 PCB 制造带来了特殊的挑战，必须克服这些挑战，以确保航空航天系统能够安全可靠地完成其任务。对于板的制造，这些主要与维护有关结构
2020-10-09 18:50
顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金属，不能作绑定的金属，所以必须利用AL 金属
2024-11-25 15:50
