LED死灯有很多种原因，但由于LED本身抗静电能力弱，因此，大部分死灯都是由于静电击穿造成的。LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电
2013-06-03 12:57
数量级，但CMOS器件比PMOS、NMOS器件的抗静电能力略高几百伏。用户提出抗静电能力高的器件要求，在某种程度上来说，不太现实。第一，抗静电能力高的器件在设计、制造工
2018-06-08 10:37
`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、
2019-11-07 19:17
；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD
2017-04-14 10:50
优恩半导体的TVS管在PCB防静电设计中的应用
2014-04-11 10:55
必须保持整齐、规范、有序。（3）装配物料：作业前，按照装配流程规定的装配物料必须按时到位，如果有部分非决定性材料没有到位，可以改变作业顺序，然后填写材料催工单交采购部。（4）装
2021-09-02 07:51
；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD
2017-04-29 16:14
Altium Designer Summer 09 将技能高考板PCB图输出装配图的方法Smart PDF 设置方法1、Free PrimitivesComponent Primitives Top
2019-07-09 08:04
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
