我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互
2015-05-20 08:35
我想请问一下，顶层铺铜，然后在没有线路的地方用top solder写了一些文字，请问这样子会不会对PCB有什么影响？
2019-08-27 01:57
1、做了板子，工厂将焊盘周围的紫色Solder层的绿油都去了，不是说只要不在紫色Solder层上走线就没有影响吗，为什么把周围的绿油都给去了？2、外部SRAM芯片IS62WV51216
2019-05-10 01:23
还在，怎么办，不管吗。可以看我H1上两个元器件用bottom solder连线后，那个白色的线还在。刚学PCB没多少时间。
2018-05-26 15:17
过的办法如下：[size=14.285715103149414px]1、将焊盘变得很细，然后是用垂直分布命令，同样会重叠。[size=14.285715103149414px]2、将焊盘复制到PCB文件中
2015-03-06 17:32
在AD09的PCB绘制中，导入器件后，很多一样的器件重叠在一起，有什么方法能够比较快速的将其分开吗？
2016-03-18 20:04
有两个问题（1）：在地层铺设了模拟地，在电源层上铺设了数字电源，不在同一层上，但是上下是重叠的，可以吗？（2）：多层PCB有两个地层，模拟地和数字地不在同一层上可以上下是重叠的吗？
2023-04-10 14:45
我的理解是，在top solder这个层画的地方，就没有盖油，有线路的就会露出线，是吗？那问题来了，我画了个小板子，在板子中间，在top solder层画了条直线，没有线路，只是为了去掉绿油。那为什么收到板子的时候，厂家把那条线搞成V割？就是类似拼版那样，用手可以
2017-05-05 08:46
message信息栏里出现：silk to solder mask clearance contraintviolation,是什么意思？
2019-07-02 01:44
在TOP层和bottom层铜箔上面多添加了solder masktop和solder mask bottom层铜箔，添加了过孔，就报出很多连接性错误，不知道是原因
2019-10-14 16:26
