本文首先介绍了PCB的作用及特点，其次阐述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别，最后介绍了PCB层的含义详解，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-17 18:11
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
在上一个文档里，我们提到了FIR系统在时域的分段卷积中使用“重叠保留(Overlap-Save)”的处理方式，这里我们续集，说明一下“重叠相加(Overlap-Add)”的处理方式。 信号处理在时域
2024-06-14 10:30
为进一步提高视频压缩效率，将重叠块运动预测补偿与H．264视频编码框架中的可变大小块运动预测相结合，根据不同块的编码模式，自适应调整重叠块运动补偿的加权系数。实验结果表明，所提出的基于编码模式
2021-03-28 12:43
芯片连接是小型 PCB 制造的一个相对较新的领域。简而言之，它是将芯片或管芯连接到其封装、基板或刚性、柔性或刚性-柔性电路的过程。
2021-07-02 17:22
在DC-DC芯片的应用设计中，PCB布板是否合理对于芯片能否表现出其最优性能有着至关重要的影响。不合理的PCB布板会造成芯片
2022-06-12 14:51
solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
2019-11-01 15:11
solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
2019-10-21 15:04
Bonding)和硅穿孔(Through Silicon Via，简称TSV)正在成为新的主流。 加装芯片键合也被称作凸点键合(Bump Bonding)，是利用锡球(Solder Ball)小凸点进行键合的方法。 硅穿孔则是一种更先进的方法。
2023-03-13 15:49
