的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到
2019-02-19 13:36
●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz) ●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil) ●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(
2019-09-29 15:01
的印制线。根据阻抗要求和目前PCB 加工设备现状，信号线基本采用5mil 线宽和5mil间距，对有些信号线的阻抗，如果层间距和印制板基材介电常数调整无法满足要求，可以
2010-06-15 08:16
linch的面积上的厚度。（1oZ约1. 4mil或35um） 注3:如果役有特殊说明的话，制板厂对铜箔厚度的处理是表层1 OZ (1. 4mi l )，内层。0.50Z (0. 7
2019-09-02 14:56
。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限，做到4mil的间距也勉强可以接受。
2019-08-12 07:00
的完整性增加了内层线路生产的难度。内层信号线多，线的宽度和间距基本都在4mil左右或更小；板层多芯板薄生产容易起皱，这些因素会增加内层的生产成。建议：线宽、线距设计在3.5/3.5
2020-07-01 15:43
`制程能力：层数：1-16层，盲孔，埋孔最小线宽：4mil 最小线距：4mil最小孔经：0.2mm(12mil)板 厚：0.4-3.2mm阻焊颜色：绿，红，蓝，黄，白，
2015-07-03 10:07
板厚度 ：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)● 最高加工层数 ：16Layers● 铜箔层厚度 ：0.5-4.0(oz)● 成品板厚公差 ：+/-0.1mm(
2019-11-05 10:03
达到1mil。 在抄板周期上，芯谷科技始终坚持最大化为客户节省成本的原则，一般手机板抄板只需2——6天，电脑主板PCB抄
2011-02-21 13:38
1、高频信号用罗杰斯板材，常规信号用普通板材；因单板只有表层有高频信号，所以采用两种板材混压设计；还需要注意基铜的设计，芯板厚度根据板材厂提供的选择，此板选用0.203MM的
2020-07-16 14:38
