在 电路板减肥-使用减铜后PCB在热转印制版中的效果[5] 对于不同敷铜厚度的PCB制作电路板的效果进行了对比。可以看到经过减铜之后的薄
2022-09-28 10:00
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产
2020-03-08 13:34
1、导线间间距 就主流 PCB 生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于 4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见
2020-10-30 17:01
BOARD EVAL AD6645-MIL/PCB
2023-03-22 19:55
电源线尽可能的宽，不应低于18mil，信号线宽不应低于4mil，cpu出入线不应低于4mil（或6mil），线间距不低于8mil
2019-10-25 14:16
●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz) ●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil) ●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(
2019-09-29 15:01
的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到
2019-02-19 13:36
板厚度 ：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)● 最高加工层数 ：16Layers● 铜箔层厚度 ：0.5-4.0(oz)● 成品板厚公差 ：+/-0.1mm(
2019-11-05 10:03
linch的面积上的厚度。（1oZ约1. 4mil或35um） 注3:如果役有特殊说明的话，制板厂对铜箔厚度的处理是表层1 OZ (1. 4mi l )，内层。0.50Z (0. 7
2019-09-02 14:56
1、高频信号用罗杰斯板材，常规信号用普通板材；因单板只有表层有高频信号，所以采用两种板材混压设计；还需要注意基铜的设计，芯板厚度根据板材厂提供的选择，此板选用0.203MM的
2020-07-16 14:38
