所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件
2020-10-27 15:56
本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，
2019-10-10 14:42
本文首先介绍了耐压测试仪原理，其次阐述了耐压测试仪结构组成，最后阐述了耐压测试仪测试时间。
2019-12-19 10:23
工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；
2019-06-05 11:45
本文开始介绍了什么是耐压测试和介绍进行耐压测试的原因以及直流与交流耐压测试的比较，其次介绍了绝缘测试的特性，最后介绍了绝缘和耐压的区别以及区分了
2018-04-03 09:30
传统绕线电感和磁封胶结构电感的磁芯材料是铁氧体（绝缘体），漆包线耐压一般是1KV，所以这些电感的耐压值是比较高的。而我们常规使用环境电感两端出现的电压一般也就几伏或者十几伏，所以耐压自然能满足要求。
2022-03-22 13:36
小结：NG孔进行断面金相观察，发现5个孔中有3个出现孔无铜现象，位置均在孔内，镍层始终包住镀铜，铜层消失位置平滑无尖锐角，未发现腐蚀现象。
2023-10-19 11:31
本文主要介绍了耐压测试仪使用方法及耐压测试仪的选用测试。
2019-12-19 10:04
贴片电容（SMD Capacitor）是电子电路中常用的元件之一，它具有体积小、重量轻、安装方便等特点。耐压值是贴片电容的一个重要参数，它表示电容能够承受的最大电压，超过这个电压可能会导致电容损坏或
2024-09-06 09:55
