0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷，特别是随着电子产品的微型化，立碑问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备、管理的优化来系统解决
2023-09-20 14:54
SMT贴片加工中，元器件两端的锡膏熔化时间和表面张力可能存在差异，这可能导致锡膏在印刷不良、贴片或元器件焊端大小不同的情况下，其中一端被拉起。此外，焊盘设计的合适长度范围对于避免立碑现象也很重
2024-05-25 15:23 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
在SMT工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为”立碑”现象(即曼哈顿现象)
2024-01-25 09:48
在SMT锡膏加工中，偶尔会有"立碑"(即曼哈顿现象)现象发生，而这种情况常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，究其原因是因为元件两端焊盘上的锡膏在回流融化
2024-08-14 16:49 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
立碑又称为吊桥、曼哈顿现象，是指两个韩端的表面组装元器件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元器件呈斜立或直立，如石碑状，如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。
2019-11-01 09:17
PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响： 1.静电放电之前静电场的效应 2.放电产生的电荷注入效应 3.静电放电电流产生的场
2019-12-31 15:48
对于高速PCB中的过孔设计大部分都是通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，通常在高速PCB设计的过程中，往往看似简单的过孔通常也会给电路的设计带来很大的负面效应。 所以我们为了减小过孔的寄生
2018-01-27 10:45
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。
2018-12-29 10:27
理解电路材料中插入损耗是如何产生的有助于更好描述高频PCB电路热性能相关的重要因素。本文将以微带传输线电路为例探讨电路热性能相 关的权衡因素。在双面PCB结构的微带电路中，损耗包括介质损耗、导体损耗
2016-02-16 10:45
