PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式元件自身质量比
2023-04-18 14:16
立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷。 通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上， 而芯片的另一端垂直竖立起来，看起来类似墓地中的立碑
2021-03-22 17:52
本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧，包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等，以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的RF
2019-09-24 06:25
PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响： 1. 静电放电之前静电场的效应 2. 放电产生的电荷注入效应 3. 静电放电电流产生的场
2018-08-29 10:28
设计中的RF效应。 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种
2018-09-13 15:53
PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内
2009-03-25 11:49
"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡
2016-08-08 10:20
学习进步。寄生效应所谓寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路中大施破坏、令人头痛、原因不明的小故障。它们就是渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。其中包括由封装引脚和印制线过长形成的寄生电感；焊盘到
2018-10-19 13:46
在高速PCB设计过程中，由于存在传输线效应，会导致一些一些信号完整性的问题，如何应对呢？
2021-03-02 06:08
PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁
2014-11-19 14:17
