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  • pcb立碑什么意思 如何防止pcb立碑现象发生

    立碑效应通常会影响表面贴装无源元件,例如电阻、电容和电感,在焊接过程中,元件的一端从PCB的焊盘上抬起。

    2023-08-08 09:20

  • PCB上的立碑不良缺陷

    PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比较轻,在

    2021-01-22 07:43

  • PCB Layout时如何避免立碑缺陷呢?

      PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比

    2023-04-18 14:16

  • SMT贴片电阻电容小零件发生空焊及立碑效应的原因?如何改善呢?

    的焊接是通过热熔的焊料将其固定在PCB板上。如果焊接温度不够或者焊接时间过短,会导致焊料没有完全热熔,从而造成空焊或立碑效应。 2. 焊料质量问题:焊料的质量也会影响焊接质量。如果焊料的成分或配比不正确,可能会导致焊

    2024-02-05 11:14

  • 怎样避免SMT造成的立碑失效

    PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比较轻,在

    2022-02-10 14:06

  • SMT线“立碑”的出现和在线修复

    立碑”的出现和修复“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。特别是0603、0402或更小的0201贴片元件生产中,很难消除“立碑”现象。在

    2021-07-29 10:22

  • 锡膏立碑的原因及解决方案

    随着微型电子产品的出现和发展,电子产品的电路板要求越来越精确。在SMT贴片加工过程中,元件在回流焊接后侧立(通常是阻容元件)被称为立碑。佳金源锡膏厂家将与您分享立碑的原因及相应的解决方案:一

    2023-09-07 16:07 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号

  • 微型片式元件立碑缺陷的机理、影响因素及解决措施

    0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接过程常见的工艺缺陷,特别是随着电子产品的微型化,立碑问题越来越突出,本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素,提出了通过设计、工艺、设备、管理的优化来系统解决

    2023-09-20 14:54

  • 请问如何防止SMT回流过程中的立碑和开放缺陷?

      立碑现象是当无源SMT元件部分或完全从PCB焊盘抬起时发生的缺陷。 通常发生的情况是芯片的一端焊接在PCB焊盘上,  而芯片的另一端垂直竖立起来,看起来类似墓地中的立碑

    2021-03-22 17:52

  • SMT贴片加工中产生立碑的原因有哪些?

    在SMT贴片的加工和生产中,可能会出现许多不良现象,其中一种是立碑现象。立碑,表面意思是电子元器件像墓碑一样立起非常形象,即电子元件在印刷贴片时会直立起。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家分享一下贴片加工

    2023-08-24 17:54 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号