PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置
2018-07-17 22:53
`线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲
2017-12-15 17:34
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
，这批焊盘怎么成这个样子了。萧萧说：阿毛，你要问下你的PCB加工厂，这批次加工的盲孔上的凹陷度（dimple）明显超标了，和上次的相比一个是天上一个是地下。上批次做过的图片存档什么是HDIHDI
2022-06-23 15:37
树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常是除指盘中孔以外的所有元件孔和工具孔）→镀非盘中孔的
2023-06-14 16:33
，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。为了增加板电路层间
2019-09-08 07:30
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通
2021-11-11 06:51
、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔(1/3层通孔)、正常流程 加工
2014-11-18 16:59
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋
2011-12-20 11:30
”设计，需额外 增加15% 的难度系数； 5、若存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板需额外 增加5% 的难度系数。 层压制成能力及注意事项 1、盲孔处理 对于采用激光打孔的板件，建议
2024-12-18 17:13
