在孔上贴片设计，可以实现更高密度布线。 5 可以消除杂质进入导通孔，或避免卷入腐蚀杂质。 树脂塞孔的优缺点及应用 当设计要求过孔
2023-05-04 17:02
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化
2018-06-05 13:59
连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔
2018-11-28 11:09
设计，可以实现更高密度布线。 5 可以消除杂质进入导通孔，或避免卷入腐蚀杂质。 树脂塞孔的优缺点及应用 当设计要求过孔塞孔
2023-05-05 10:55
，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊
2018-09-19 15:56
。 今天上山去朝拜，期待一切都如意。 另一个美女赶忙附和着说，你这PCB是灵隐寺前上过香，大雄宝殿开过光，HDI加盘中孔，成品做出来绝对拉风。 明明说等等，你能把板子情
2023-06-14 16:33
是否需要修改文件，不做盘中孔设计，因为盘中孔制造成本非常高，如能把
2022-10-28 15:55
，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述： 注：热风整平的工作原理是利用热风将PCB表面及孔内多
2018-09-21 16:45
贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密集程度也在不断增加，产品向高密度和互联化发展。盘中孔工艺使PCB工艺立体化，有效节约板内布线空间，适应了电子行业发展的需求。一般情况
2023-03-27 14:33
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油，现行多层板均被要求防焊绿漆
2020-09-02 17:19
