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  • 分析PCB电镀铜故障原因及预防措施

    硫酸铜电镀PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB

    2019-01-10 15:33

  • 来看看怎样使PCB不会产生电镀铜故障

    如何预防PCB电镀铜故障

    2018-03-02 11:13

  • PCB电路电镀表面凹坑产生原因及改善

    随着PCB电路线路制作精细化程度的提高,线路制作中的开短路问题成为影响产品合格率的重要因素,通常对于线路合格率的改善行动会考虑到干膜附着力,曝光能量等因素,从整个系统制作的角度来说,电镀后板面本身的平整度是影响线路

    2019-03-02 11:51

  • DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺研究

    随着功率半导体器件向高频化、集成化方向发展,直接镀铜(DPC)技术凭借其独特的优势成为大功率封装领域的核心技术。下面由深圳金瑞欣小编将系统阐述DPC工艺中电镀铜加厚环节的技术要点,并探讨行业最新发展

    2025-07-19 18:14

  • 建立模型对电镀铜减铜针孔产生的原因进行探讨

    目前,业内普遍采用减薄铜工艺使面铜厚度减少来实现精细线路的制作。实际生产中电镀铜减铜后的板面会出现针孔,从而使精细电路存在导损、开路等品质缺陷。这给精细线路带来了很大的困惑。文章通过模型建立以及实验验证,探究了减铜针孔出现的原因,并给出改善建议。

    2019-01-15 17:02

  • 如何控制好酸铜电镀的质量

    硫酸铜电镀PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响PCB

    2018-03-12 10:13

  • 一文详解PCB线路电镀

    本文主要详解pcb线路电镀,具体的跟随小编一起来了解一下。

    2018-07-08 05:35

  • pcb电镀常见问题

    本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。

    2019-04-25 18:49

  • PCB夹膜原因分析

    此图形D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且分布不均,一般厂家电镀线均匀性较好情况下,也难逃被夹膜的命运,图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF

    2018-05-30 14:13

  • PCB孔在化学镀铜中无青铜是什么原因

    PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。

    2019-03-03 10:08