Brightener（光亮剂）的主要作用是促进铜结晶，Carrier（运载剂）的主要作用是抑制铜结晶。在进入电镀铜缸前通常会把线路板放在一个高浓度的Brightener而不含Carrier的缸进行浸泡。
2022-10-27 15:27
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的，以某公司已有的
2025-04-18 15:54
对于电镀填孔，一般都倾向于在传统铜缸的配置基础，增加射流设计。不过，究竟是底部喷流还是侧面射流，在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局；每小时的射流量为多少；射流管与阴极间距多少；如果是采用侧面射流，则射流是在阳极前面还是
2024-01-04 15:16
在PCB制造领域，填孔工艺是一项看似微小却至关重要的技术。这项工艺通过在PCB的通孔内填充导电或绝缘材料，实现了高密度互
2025-02-20 14:38
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀
2019-08-23 08:52
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。
2020-03-07 17:17
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。
2018-10-15 16:53
PCB线路板电镀铜工艺简析 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金
2009-11-17 14:01
电镀铜的常见问题集 PCB电镀中的酸铜电镀常见问题，主要有以下几个：电镀粗糙；
2009-04-07 22:29
