化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 14:50
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学
2020-12-01 17:22
随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。
2023-10-26 10:45
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法
2017-12-26 08:57
PCB（印制电路板）使用树脂膜产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势，值得深入探讨。树脂膜是一种功能性材料，通常由聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）或其他合成树脂制成，这些材料的优良性能使得PCB在现代电子设备中广泛应
2024-10-30 16:01
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。
2019-10-15 14:18
在PCBA贴片加工中，PCB线路板制作是很十分重要的一个环节，对于PCB线路板的工艺要求也很多，例如客户常要求做镀金和沉金工艺，这两种都是PBC板常用到的
2020-03-03 11:18
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2019-05-05 15:45
在印制电路板的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。现在，湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。
2019-05-21 16:51
