覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。 3. 化学镀镍/浸金 化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀
2018-09-17 17:17
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊
2016-08-03 17:02
`背金工艺之前 ，背面如何处理? 最近做片时出现异常，如下图中间靠下为异常区域，合金没合好，请问如何避免，谢谢！!`
2011-01-07 11:10
，需比阻焊菲林整体大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25
个月内可焊性良好就可以。 2）如果PCB上有细间距器件（如0.5mm间距的BGA），或板厚≤0.8mm，可以考虑化学（无电）镍金（Ep.Ni2.Au0.05）。还有一种有机涂覆工艺（Organic
2023-04-25 16:52
，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。 2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 1）工艺流程 2）制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型
2019-08-08 11:04
，需比阻焊菲林整体大2mil。“ 金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工艺流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜； ② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
