锂金属一直以来被认为是高能量密度电池的理想负极材料。不幸的是，锂金属负极在实际电流密度下容易形成枝晶，限制了其应用。早期的理论工作预测，具有剪切模量大于8 GPa的固态电解质将抑制锂的穿透。
2025-03-01 16:05
镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度
2018-07-06 09:50
从大家五花八门的回答来看，电流密度和过孔电流大小的标准还没有形成统一的规范，这两个因素不像电源压降的指标，会在datasheet中有明确的要求。
2019-03-09 10:51
的功率很难得到有效地提升。因此，亟需通过提高单个芯片的电流密度，来实现模块功率密度以及模块电、热性能的综合提升。
2023-05-06 15:14
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
2019-10-22 14:52
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
2018-10-17 16:12
为了解决这些缺陷，由芝浦理工学院超导材料能源与环境实验室的 Muralidhar Miryala 教授和马来西亚博特拉大学理学院物理系的 Awang Kechik Mohd Mustafa 教授领导的一组研究人员，研究了石墨烯纳米颗粒的添加对 Bi-2223 的相形成和超导性能的影响。
2023-10-10 17:44
JL3I200V65RE2PN为650V /200A INPC三电平逆变模块，采用沟槽栅场终止技术IGBT7芯片，带热敏电阻（NTC）和可选 PressFIT压接针脚技术。
2025-01-16 14:16
此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且分布不均，一般厂家电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹膜，建议图电用≦11ASF电流密度试FA。
2018-05-30 14:13
Ansoft Desinger集成了高频、基于物理原型的电磁建模、仿真及与电路和系统分析的无缝连接环境，为了获得S参数和电流密度J，采用了混合电位积分方程（MPIE Mixed Potential
2018-07-31 09:52
