与电压分布。如下图所示，如果不考虑PCB上温度的变化，则电流密度实际可能增大20%以上。增大温度将减小电导率，从而增大直流压降。在室温下进行直流分析，将使直流压降被低估。没有电热混合仿真功能的直流分析
2020-07-07 15:45
描述TIDA-00574 展示了具备小型解决方案尺寸以及高电流密度与低噪声电源的解决方案。它支持内部定序和高输出电压精度。主要特色小尺寸解决方案在各种负载下均可实现高效率内部电源定序多通道可配置性低噪声，高 PSRR LDO
2018-08-21 06:55
描述The TIDA-00596 shows small solution size and high curren density power rails. Supports Internal Sequencing and high output voltage accuracy.主要特色Small Solution SizeHigh Efficiency across loadInternal Power SequencingMulti Channel Configurability
2018-11-12 16:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 编辑 在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强
2012-03-03 12:39
截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取
2013-03-08 16:31
35um（1oz），线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。文件允许的话越宽越好越宽越好，试下来一般参数只保证
2020-06-30 14:50
PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它乘上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取
2014-12-01 10:54
高速高密度多层PCB设计和布局布线技术
2012-08-12 10:47
PCB-2 - Printed Circuit Board Fuses - List of Unclassifed Manufacturers
2022-11-04 17:22
电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法：一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过
2017-02-06 16:31
