什么是PCB板？ 印刷电路板何时首次投入使用？，PCB印刷线路板生产过程的演变。 最终制定了将铜镀在钻孔壁上的工艺。 这样可以让电路板两侧的电路进行电气连接。 铜已经取代了黄铜作为选择的金属，因为
2021-02-05 10:18
在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，下降成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知怎样改善的问题。
2019-10-27 12:17
软硬键合板是FPC与PCB的结合，软硬键合板生产应同时具备FPC生产设备和PCB加工设备。首先，由电子工程师根据软粘接板的线条和形状的需要，然后，发给
2019-07-31 09:13
如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些。
2023-12-25 10:19
最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高
2019-10-20 09:10
PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。
2020-03-24 17:18
使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行 的。在制作多层的情况下，这是在压制之后。
2018-05-14 09:48
本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
设计一个PCB的组合是最重要的，也是经常被误解的。本系列旨在帮助您成为一名专业的建筑师——第一次尝试改进PCB设计的人，从而确保更快的柔性PCB生产过程。设计组合时请
2022-07-11 16:27
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨 摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新
2009-11-17 08:52
