在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种，下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。
2020-04-08 11:36
在我们加工制造产品的过程中，电路板贴片总会遇到一些问题，我们咨询了深圳佳金源工业科技有限公司的技术人员，对问题进行了整理汇总，便于大家学习了解。在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，常见
2024-06-06 16:41 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
在PCBA锡膏焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，下面由深圳佳金源锡膏厂家介绍—下常见的PCBA焊接不良现象：1、PCBA板面残留物过多PCBA板子残留物
2024-10-12 15:42 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点
2019-10-09 11:36
smt代工的OEM中会出现一些常见的不良现象，这些问题影响着SMT贴片加工厂的加工品质问题，那么这些电子加工中的不良现象应该怎么去避免呢？
2020-06-19 10:24
生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生这些不良现象的原因是什么与应该采用什么方法进行解决。
2019-11-18 11:34
过程中可以防止焊料在这个位置沉积，另一个作用就是在进行电子加工的组装过程中可以防止表面损伤的出现。下面简单介绍一下SMT加工中的阻焊膜的不良现象。
2020-06-24 09:46
来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。
2019-06-05 13:52
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
2019-10-09 11:39
SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序，施加焊
2019-10-15 11:39
