钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于
2020-08-07 07:41
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 编辑 我用的 BGA封装的FPGA，有256个管脚，焊盘间距1mm，我设定的线宽为6mi
2013-10-09 08:56
产品在SMT生产时，过完回流焊目检时发现电感发生偏移，经过核查发现电感物料与焊盘不匹配，物料焊端焊
2023-03-10 11:59
引线0.2～0.3 mm。岛型焊盘：焊盘与
2018-12-05 22:40
SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘
2020-07-06 16:06
个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepo
2015-01-21 16:42
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55
pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41
求画PCB焊盘封装公式，例如QFN，QFP的IC封装
2016-08-14 23:30
