书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：光刻前 GaAs 表面处理以改善湿化学蚀刻过程中的光刻胶附着力和改善湿蚀刻轮廓[/td][td]编号：JFSJ-21-0作者：炬丰科技网址：http
2021-07-06 09:39
。 ·NSMD的缺陷： ·降低了焊盘在基材上的附着力； ·一些机械测试如弯曲，振动与冲击可能导致焊点变弱。图2 NSMD方法 图3 NSMD方法 根据球径大小设计焊盘
2018-09-06 16:32
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，
2016-08-03 17:02
工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。PCB设计中过孔能否打在焊盘上？在设计PC
2018-12-05 22:40
焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊
2020-06-01 17:19
这样的焊盘焊接后有较大的附着强度，能够承受更大的弯曲。但是，该类型的焊盘减少了BGA球形
2020-07-06 16:11
质量问题。由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落和铜箔脱落等问题。2、线路板存放条件
2018-06-09 22:03
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB
2023-05-11 10:18
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB
2018-09-25 11:19
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34
