PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55
1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得
2023-04-20 10:39
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频板布局设计 9 射频板布线设计 10 射频
2018-03-26 17:24
PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力
2019-08-08 11:04
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容
2022-06-23 10:22
0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于0.05um~0.015um）。8、焊盘
2018-08-20 21:45
主要讲述 PCB Layout 中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括 BGA 焊
2023-04-25 18:13
PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊
2011-12-31 17:27
