PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的
2023-12-22 19:40
PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34
规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB
2016-05-27 17:24
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB
2023-08-09 09:19
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55
主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘
2022-12-05 11:31
本文档的主要内容详细介绍的是PCB焊盘设计规范标准详细概述。
2021-02-22 08:00
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容
2022-06-23 10:22
0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度（一般要求为大于0.05um~0.015um）。8、焊盘
2018-08-20 21:45
凸起的一个主要原因是材料问题。如果PCB基板的材料质量不佳，或者在生产过程中受到损伤，可能会导致焊盘区域的凸起。此外，焊盘
2024-09-02 15:10
