颗粒亦证实了这一点。助焊剂过量或焊前溶剂挥发不充分，或者基板受潮等因素，都将导致焊接过程中产生大量的气体而易形成吹孔或焊料内空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，这些因素都易使PCB内部残存过量潮气而
2016-06-01 15:10
本帖最后由 阳光灿烂2019 于 2019-9-30 16:01 编辑 pcb全插件版本和洞洞版本有什么区别？？？？ pcb全插件版本和洞洞版本有什么区别？？？？
2019-09-30 15:42
。 对于铜铝焊锡丝焊点而言，至少存在三个界面，即焊料/焊盘、焊盘/PCB基材、元器件端子/辅料，剪切试验中焊点破坏一般从最薄弱环节开始，有时甚至从三个界面之外的焊料中间破坏，偶尔也有元器件端子断裂
2016-06-08 14:34
`请问SMT焊点的主要失效机理有哪些？`
2019-12-24 14:51
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波
2022-03-22 11:41
简牛通常为四方塑胶围墙座和若干排列整齐的四方排针组成。简牛和牛角牛角连接器的区别在简易牛角去掉了两侧的耳扣。
2019-10-21 09:02
今天看到一块电路板，接插件插入PCB过孔中，接插件的背面的针脚没有用焊锡焊接。为什么呢？这种做法有什么叫法么？请各位大神赐教。多谢！
2014-10-04 20:34
FPC连接器插件在PCB上怎么连接？怎么画FPC插件？自己画封装？原理图？
2016-10-10 08:52
画不出侧面焊点，求助。
2019-06-13 16:18
我的板子已经布完线了，检查时发现将其它层关闭只显示TOPSOLDER层时，帖片封装的焊点不见了，有孔 的焊点则有，是不是帖片封装的元件要另外布TOPSOLDER层和PASTE层？我的PCB封装是从这个论坛下的
2013-12-30 20:18
