对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加速试验，采用威布尔 分析（Weibull Analysis）来比较寿命时间。使用有限元分析法来研究各种引脚尺寸和焊料体积
2018-09-05 16:38
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析：此板插件元件较
2018-09-18 15:31
领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。【关键词】：电子封装;;无铅;;焊点可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：随着微电子技术
2010-04-24 10:07
就像这样，比如说八位数码的都是1的焊点，正常我是同时SCH图生成PCB后 焊点自动连接的，但是我想直接做PCB图，怎么能把相同的
2014-10-02 19:14
X-Line 3D适合在线检测双面组装的PCB。在只进行一次的运行中，所有的PCB层的信息都是可用的，可以单独重建以进行自动分析。这提供机会，可以把关键焊点(BGA下面的焊点
2018-03-20 11:48
画不出侧面焊点，求助。
2019-06-13 16:18
在电子制造领域，波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于印刷电路板（PCB）的组装。然而，在波峰焊过程中，点拉尖现象是影响焊接质量的一个常见问题。点拉尖是指焊点上的焊料呈现乳石状或水柱形状，这种现象
2025-03-27 13:43
结合，从而不能提供持续可靠的电气性能，即表现为“虚焊”现象。 2.2.2 焊点裂纹 若BGA焊点在界面处出现裂纹，从而导致机械及电气性能失效，我们也称之为“虚焊”。BGA焊点裂纹主要是因为
2020-12-25 16:13
的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以
2013-02-19 15:01
生产过程面临的一项主要风险是焊接和开发牢固的焊点以将 PCB 部件连接到板上的复杂性。 如果发生氧化，焊接就会受到影响，这对电路板的健康不利。由于这种氧化，焊点也会变弱。因此，为了防止这种情况发生，生产商
2023-07-30 17:16
