对使用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿命加速试验，采用威布尔 分析（Weibull Analysis）来比较寿命时间。使用有限元分析法来研究各种引脚尺寸和焊料体积
2018-09-05 16:38
元器件的焊接一般需要用到锡膏作为连接相，锡膏在回流后会形成焊点。由于在元器件的日常使用中往往会受到各种各样的冲击，使得焊点处受到的应力不断累积。应力可以是多种形式的，比如热循坏导致的热应力和拉伸导致的机械应力。应力的积累会使
2023-11-29 09:21
5730灯珠通常有三个焊点：正极、负极和中间焊点。查看所有5730灯珠规格书都没有对封装的中间焊点做描述，尤其是中间焊点在内部既有与正极短接，也有与负极短接的情况。因此
2023-11-29 18:26 江苏觅丹智能电器有限公司 企业号
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
2019-08-19 14:38
导致不可靠的信号传输或墓碑响动，并且根本没有信号流。让我们研究一下什么是良好的 SMT 焊点质量，然后看看您的合同制造商（ CM ）可以采用哪些 PCB 组装测试方法来确保您的电路板表现出这种效果。 什么构成良好的
2020-10-09 18:50
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。那么有什么好的方式来优化下么？本文小编就来为大家来分析下PCB设计焊点过
2016-12-27 01:10
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。
2019-08-21 10:39
PCB设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。分析：此板插件元件较
2018-09-18 15:31
领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。【关键词】：电子封装;;无铅;;焊点可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：随着微电子技术
2010-04-24 10:07
