数十年来，IPC一直在与业内专业人士合作，制定有关PCB设计和制造的综合标准。在大多数情况下，这些努力都取得了成效，而且在这些标准小组的参与者中形成了一种持续改进的文化。制定标准的一个重要领域是定义
2024-06-15 08:12 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
热分析技术在PCB失效分析的应用介绍
2017-04-13 08:38
本人想对PCB板做一下热分析，可以用ANSYS么？有什么软件是比较常用的呢？
2017-11-15 18:31
封装PCB系统的热分析综述
2021-06-09 10:37
膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB 在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。 1. 3 热重分析仪 (TGA) 热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序
2012-07-27 21:05
如今越来越多的封装/ PCB系统设计需要进行热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的关键问题，需要仔细考虑热和电两个领域的问题。为了更好地理解热
2018-03-17 11:08
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB
2022-11-02 09:11
PCB至少应该有一层铜层，这一层铜层只能作为接地平面层使用，并且有最少的空穴和缺口。这一要求并不与良好的热设计相冲突——事实上，在PCB叠层中存在连续的铜层能提高整个板的热性能。在所有的
2023-04-20 16:49
PADS 提供的独特功能可以实现在早期对印刷电路板进行热分析。完成元件布局后，您就可以立即对完成布局、部分完成布线或全部完成布线的 PCB 设计进行板级别热问题
2019-09-16 08:58
