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  • 一个4层的PCB板与热散热过孔

      4.3.6 实验设计6:一个4层的PCB板与热散热过孔  为了完整性,“4层+散热过孔”结构也被实验设计为1层铜的几个尺寸,并再次叠层,如图8所示。结果如图13所示。  (1)单层板。  (2

    2023-04-21 14:51

  • PCB热实验设计6:一个4层的PCB板与热散热过孔

    器件下面添加散热过孔可以进一步改善热性能,但是再次应用边际递减规律,从而增加越来越多的散热过孔产生的显著效益很少(参见图12)。

    2020-10-12 16:23

  • PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

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    2019-12-27 10:40

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    2023-11-30 16:20

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    热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力,让发热面的元件快速冷却,所以,结合以上的数据可以看出,增加孔径,增加镀层厚度,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。

    2023-12-05 14:39

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    2023-11-30 14:44

  • PCB过孔设计

    PCB过孔设计的分类、原则及对电路特性的影像

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  • PCB电路板过孔布局建议

    PCB设计,重点是普通穿孔过孔和散热过孔过孔经常在PCB布线中用于信号布线和电源布线。对于信号连接,电流很小(微安到毫

    2022-08-12 12:00

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    2017-11-18 10:04