PCB（印刷电路板）的基本热阻是指阻碍热量从发热元件传递到周围环境的能力。热阻越低，散热效果越好。在设计和制造PCB时，了解和优化
2024-01-31 16:43
我们先设定一下场景：假设某一系统运行温度过高，需要评估冷却解决方案，如使用风扇或液体冷却。所有冷却解决方案均可在仿真中进行评估，但如何在仿真模型中定义热源和边界条件？要获取热仿
2025-03-07 18:01 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
减少PCB（印刷电路板）的热阻是提高电子系统可靠性和性能的关键。以下是一些有效的技巧和策略，用于降低PCB的热阻： 在设计PCB
2024-01-31 16:58
本文主要详细介绍了pcb仿真软件，分别是Multisim、Tina、Proteus、Cadence、Matlab仿真工具包Simulink、Altium Designer。
2019-04-24 18:10
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板铜皮铺的面积越大，总
2023-02-16 11:13
和寿命。本文主要使用芯和半导体Notus平台演绎了“如何对PCB进行精准的电热协同仿真”，从而在设计前期快速定位温度过热区域，进行热裕量分析，降低产品设计风险。
2024-08-08 16:08
幸运的是，相同的高速 GHz 处理器和电路板已经在电路设计中实现了一种新的范式：非常先进的电路仿真。正如许多人已经知道的那样，可以运用电路仿真来优化电路性能，甚至完成已知 PCB 器件的最坏情况电路
2018-07-10 16:30
PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行
2018-04-04 09:02
为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，
2020-01-24 17:00
扩展建模技术，安森美(onsemi)使仿真精度进一步提升到更高的水平，此前我们为大家介绍了物理和可扩展仿真模型功能的相关内容，本文将继续为大家介绍使用 Cauer 网络仿真热
2023-12-29 16:02
