形成具有精细而且致密的晶体结构的银层,因此即使在银层厚度很低时也可获得高密度、低孔隙的沉银层。这就大大提高了银层的抗蚀性
2018-11-22 15:46
大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸
2018-09-17 17:17
，避免了由于沉淀和结块而产生的微粒增长，形成高密度的银层。这种结构紧密，厚度适中(6-12u”)的银层不仅具有高的抗蚀性能，同时也具有非常良好的导电性能。沉银液非常稳定
2019-10-08 16:47
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下
2018-01-30 11:16
PCB手工浸焊的流程一般为先为插件(或是先短脚作业)→浸焊→剪脚→补焊→清洗(测量检验) (1)插件：这部分因为各个客户的PCB有所不同，不好讲得太具体，简单说下插件
2016-09-19 21:09
PCB铜箔厚度计算
2012-08-15 20:48
PCB手工浸焊的流程一般为先为插件(或是先短脚作业)→浸焊→剪脚→补焊→清洗(测量检验) (1)插件：这部分因为各个客户的PCB有所不同，不好讲得太具体，简单说下插件
2016-11-22 22:34
如题，PCB表面处理听说有有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等 这些处理方式在
2019-04-28 08:11
请问如何确定PCB线路板的厚度？
2020-02-28 16:16
盎司与铜箔厚度以及PCB载流
2012-08-20 10:19
