本内容介绍了PCB沉银层的消除技术。沉银厚度是引发微空洞的最显著因素,所以控制沉银层
2012-01-10 15:25
形成具有精细而且致密的晶体结构的银层,因此即使在银层厚度很低时也可获得高密度、低孔隙的沉银层。这就大大提高了银层的抗蚀性
2018-11-22 15:46
PCB厚度标准 依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列： 厚度
2010-03-09 10:41
pcb板的铜箔厚度是一个非常重要的参数，要根据PCB在实际场景应用选择，不同厚度的pcb板铜箔
2023-09-11 10:27
沉银分为以下三个步骤：预浸、沉银和最后的去离子水洗。设立预浸的目的有三个，一是用作牺牲溶液，防止从微蚀槽带进铜和其他物质污染沉银
2017-09-27 14:42
在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英寸面积内铜箔的重量为1盎，对应的物理厚度为35um。不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下
2018-01-30 11:16
0.4mm PCB厚度是多层PCB的开始，几乎是PCB工程师设计多层板的最小厚度。
2019-07-30 09:34
PCB铜簿厚度，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-07-26 15:18
，避免了由于沉淀和结块而产生的微粒增长，形成高密度的银层。这种结构紧密，厚度适中(6-12u”)的银层不仅具有高的抗蚀性能，同时也具有非常良好的导电性能。沉银液非常稳定
2019-10-08 16:47
PCB铜箔厚度计算
2012-08-15 20:48
