碰到了一个焊接后阻焊油墨起泡的问题。位置在焊接位置和焊接位置附近，而且主要就集中在焊接位置附近线路上。喷锡、IR炉和热冲击都没有起泡，但是焊接的时候就有问题。一直没分析出原因，大家有碰到过类似的情况么，是什么原因呢？
2024-11-14 11:14
粗糙,也可能会造成高频PCB线路板板面起泡；沉铜板在酸液内存放时间过长,板面也会发生氧化,且这种氧化膜很难除去；因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,
2023-06-09 14:44
，和板件滴水时间等方面的控制；特别冬天气温较低,水洗效果会大大降低,更要注意将强对水洗的控制； 5.沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会
2020-03-05 10:31
PCB喷锡板过炉后起泡是怎么回事？不太明白
2023-04-11 16:52
沉铜或图形转后的返工板在返工过程中因为褪镀不良 , 返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡；沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗后直接从线上除油后酸洗不经委蚀
2023-03-14 15:48
都会造成板面起泡；沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工；最好不要重新除油,微蚀；对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀, 注意时间控制,可以先用一两片板
2018-09-19 16:25
水洗槽，（水温在30-40度左右），保证镍层初期沉积的致密良好。 在实际生产过程中，引起板面起泡的原因很多，对于不同的厂家设备技术水平可能会出现不同原因造成的起泡现象
2018-09-21 10:25
。干燥不足。提高干燥温度或延长时间。丝印后保存的环境不良。降低温度和湿度，加强通风。起泡和针孔油墨粘度过高。降低粘度。丝印时丝网离板速度过快。降低离板速度。台面不平整。调整或更换台面。
2014-12-25 14:22
起泡;沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工;最好不要重新除油,微蚀;对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪
2019-03-13 06:20
件的带电入槽,特别是有空气搅拌的镀槽,如铜镍;对于镍缸冬天最好在镀镍前加一加温水洗
2019-09-16 08:00
