PCB水平电镀技术 一、概述
2009-12-22 09:31
多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
2023-02-19 10:16
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。
2023-02-16 17:52
水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
2023-02-17 09:49
将PCB放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。
2019-11-17 11:17
近年来随着电子产品的发展越来越迅速，印制电路板PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平
2019-08-16 15:49
今天给大家分享的是：PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎
2023-08-10 14:31
水平电镀技术是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。
2020-04-03 17:42
水平电镀技术，它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造
2019-06-26 14:51
本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题，分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。
2019-04-25 18:49
